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Cotation du 21/05/2019 à 17h35 Soitec +1,02% 79,100€

Soitec corrige avec Infineon, malgré l'accord A*STAR

Soitec corrige avec Infineon, malgré l'accord A*STAR
Soitec corrige avec Infineon, malgré l'accord A*STAR

(Boursier.com) — Soitec abandonne 3,2% désormais à 70,65 euros dans un volume assez fourni, victime de l'impact boursier adverse de l'avertissement d'Infineon, qui plombe littéralement le secteur ce jour. L'Allemand a revu à la baisse sa guidance de revenus annuels pour la seconde fois en deux mois. Il évoque une baisse des ventes de voitures en Chine, ainsi que les incertitudes économiques globales. Le concepteur de semi-conducteurs prévoit maintenant un CA annuel de 8 milliards d'euros, plus ou moins 2%.

Le titre Soitec ne profite donc pas de l'accord annoncé hier soir. Le Français et A*STAR ont lancé un programme commun visant à développer une nouvelle étape technologique de transfert de couches pour les packaging de puces les plus avancés. "Ce nouveau procédé de transfert de couches apporte une meilleure efficacité énergétique, un rendement accru, ainsi qu'une amélioration de la vitesse et la densité des interconnections", commente Soitec.

L'Institute of Microelectronics (IME), entité de l'Agency for Science, Technology and Research (A*STAR), et Soitec, ont donc annoncé un partenariat pour le développement d'un nouveau procédé de transfert de couches pour le packaging avancé. Chaque partenaire apporte son expertise dans des innovations spécifiques : les technologies Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) et 2.5D Through Silicon Interposer (TSI) pour l'IME et la technologie Smart Cut pour Soitec. L'objectif de cette collaboration est d'améliorer l'efficacité énergétique, de renforcer les performances, de consolider les rendements et d'augmenter la compétitivité.

Des packaging nouvelle génération sont aujourd'hui de plus en plus utilisés dans de nombreux systèmes sur puce dans les serveurs, les applications mobiles, l'industrie et les applications automobiles haut de gamme. Ils impliquent diverses approches pour combiner différents types de puces de semi-conducteurs dans des circuits intégrés afin de réduire les coûts, améliorer l'efficacité énergétique globale et optimiser la dissipation de la chaleur. D'ici 2022, le segment de marché de ce type d'intégration via ce packaging avancé devrait tripler pour atteindre deux millions de plaques produites pour les applications moyennes et hauts de gamme.

Soitec et l'IME évalueront, au cours des trois prochaines années, l'utilisation de la technologie Smart Cut sur les plateformes FOWLP et 2.5 TSI. L'ambition est de développer un nouveau processus de transfert de couches et de l'intégrer comme une étape clé des nouvelles générations de packaging. Ainsi, les performances pourront être améliorées, la consommation électrique optimisée et les coûts de production réduits grâce à la réutilisation possible de la plaque de silicium mise en oeuvre dans le transfert. L'IME effectuera des tests pour évaluer la fiabilité et la robustesse de cette nouvelle solution. Quant à Soitec, il déterminera sa viabilité à long terme.

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