Intel : accord avec Samsung et TSMC pour la production de 'wafers' 450 mm
(Boursier.com) -- Intel, Samsung Electronics et TSMC, trois géants du secteur des semi-conducteurs, ont signé un accord qui prévoit dès 2012 la production de galettes de silicium de 450 mm. La transition vers des 'wafers' de taille plus importante devrait permettre à l'industrie semi-conducteurs de générer une croissance continue et maintenir des coûts de structure raisonnables pour la fabrication des prochains circuits intégrés et autres applications.
