(Boursier.com) -- STMicroelectronics a réussi une première mondiale : la réalisation d'une tranche de silicium dont les puces ont été entièrement testées sans utiliser de sondes à contact. Les tests ont été réalisés via des ondes électromagnétiques comme lien unique avec les circuits situés sur la tranche. Cette innovation devrait permettre des rendements plus élevés, des délais de test raccourcis et une baisse du coût des produits. : tels sont les avantages potentiels de cette méthode. "De plus, les essais sans contact permettent de tester des circuits RF dans des conditions proches de la réalité", signale l'industriel.
Baptisée "EMWS", cette nouvelle technologie est l'aboutissement du projet de R&D UTAMCIC, dirigé par Alberto Pagani, Giovanni Girlando et Alessandro Finocchiaro de STMicroelectronics, et le professeur Giuseppe Palmisano de l'Université de Catane.
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