(Boursier.com) -- STMicroelectronics a annoncé que le fondeur GlobalFoundries a accepté pour son compte de fabriquer des plaques utilisant la technologie Soitec totalement déplétée sur silicium sur isolant (FD-SOI) dans les filières de 20 et 28 nm de STMicroelectronics.
D'après STM, cette technologie FD-SOI planaire apporte une solution au coût optimisé, qui permet à de réaliser des circuits entièrement "déplétés" dans le noeud de 28 nm, en nette avance sur les concurrents. ST a accru sa capacité d'approvisionnement en plaques FD-SOI en complétant ses moyens de production internes de Crolles (Isère) avec l'ajout de la capacité de GlobalFoundries. La génération FD-SOI de 28 nm, actuellement en phase d'industrialisation devrait être disponible pour prototypage en juillet 2012. Le noeud suivant, la génération FD-SOI de 20 nm, est actuellement en cours de développement. Son prototypage est prévu au troisième trimestre 2013.
La technologie FD-SOI de STM et Soitec a déjà été sélectionnée par ST-Ericsson pour ses prochaines plates-formes mobiles. Elle permettra d'améliorer les performances de la gamme de plates-formes "NovaTho" de ST-Ericsson tout en réduisant la consommation au niveau de la batterie, au point de pouvoir constater jusqu'à 35% de baisse de cette consommation en condition de performance maximale.
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