(Boursier.com) -- Le groupe de semi-conducteurs Infineon annonce aujourd'hui un accord technologique avec le géant Intel portant sur le développement de puces optimisées pour les cartes SIM haute-densité (HD) d'une capacité allant de 4 à 64 MB (mégabits).
Dans le cadre de cette collaboration, les microcontrôleurs sécurisés Infineon seront calibrés de façon optimale avec les solutions de mémoire flash d'Intel pour une intégration efficace au sein des cartes SIM HD. Les premiers échantillons de cartes SIM HD Intel / Infineon seront disponibles au cours du second semestre 2008.
Selon la firme de recherche américaine Frost & Sullivan, le marché des cartes haute-densité pourrait représenter entre 6 et 8% du marché des cartes SIM à horizon 2010, soit 3,8 milliards d'unités attendues, contre 2,5 millions en 2007.
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